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Gabinetes para PC
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Características Generales
- Estructura:
Chapa de acero doble decapada con tratamiento de zincado electrolítico.
- Frente y tapa:
Chapa de acero doble decapada con tratamiento de desengrase, fosfatizado y pasivado que permite una mejor adherencia superficial y pintura en polvo sistema electroestático termocontraible.
- Guías(accesorio):
Chapa de acero doble decapada con tratamiento de desengrase, fosfatizado y pasivado que permite una mejor adherencia superficial y pintura en polvo sistema electroestático termocontraible. Reforzadas y totalmente extraíbles con deslizamiento sobre bolillas.
- Tablero:
Realizado en hoja de papel de policarbonato con botones de soft touch incorporados. Con leds para Power, Hdd y 4 accesorios.
Con plaqueta rígida , contactos de cobre y: están desarrollados para rackear PC en gabinetes de 2 y 4 unidades EIA de 19".
Se pueden colocar todo tipo de motherboard ATX, incluyendo motherboard con doble microprocesador, utilizados para servidores.
Utiliza placas ISA, PCI, AGP o CNR normales y Low profile, y fuente de alimentación ATX estándar.
Los soportes de los dispositivos (hdd, fdd y cd) se colocan en el gabinete luego de armarlos fuera de éste.
Todos los soportes son para alojamiento horizontal.
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